• 揭秘微波等離子去膠機

    點擊次數:109 發布時間:2022-08-23

    主要用途:

    MEMS壓力傳感器加工工藝中光刻膠批量處理;

    去除有機或無機物,而無殘留;

    去膠渣、深刻蝕應用;

    半導體晶圓制造中光刻膠及SU8工藝;

    平板顯示生產中等離子體預處理;

    太陽能電池生產中邊緣絕緣和制絨;

    先進晶片(芯片)封裝中的襯底清潔和預處理;

    工作原理介紹:

      為了產生等離子,系統使用遠程微波源。氧在真空環境下受高頻及微波能量作用,電離產生具有強氧化能力的游離態氧原子,它在高頻電壓作用下與光刻膠薄膜反應,反應后生成的 CO2 和 H2O 通過真空系統被抽走。CF4 氣體可以達到更快速的去膠速率,尤其對于難以去除的光刻膠也具備出色的去除能力。

      在微波等離子體氛圍中,活性氣體被等離子化,將跟光刻膠產生化學反應,反應生產的化合物通過真空泵被快速抽走,可以達到高效的去膠效果。該去膠機微波源為遠程微波源,轟擊性的離子將被過濾掉之后微波等離子進入到工藝腔室參與反應,因此可以實現無損的去膠。

    NANO-MASTER微波等離子去膠機的優勢:

    1)Downstream結構,等離子分布均勻;

    2)遠程微波,無損傷;

    3)遠程微波,支持金屬材質;

    4)批處理,一次可支持1-25片;

    5)微波等離子,可以深入1um以內的孔隙進行清洗;

    6)光刻膠去除的方式為化學方式,而非物理轟擊,可實現等離子360度分布;

    7)旋轉樣品臺,進一步提高去膠的均勻性。

    8) 腔體內無電極,更高潔凈度;

    9)微波波段無紫外排放,操作更安全;

    10)高電子密度,去膠效率高。


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