• 帶RIE等離子刻蝕機處理模式介紹
    點擊次數:3087 發布時間:2015-12-17
       帶RIE等離子刻蝕機是干法刻蝕中zui常見的一種形式,其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體,由此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體,從而形成了等離子或離子,電離氣體原子通過電場加速時,會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。某種程度來講,等離子清洗實質上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。進行干式蝕刻工藝的設備包括反應室、電源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反應室。氣體被導入并與等離子體進行交換。等離子體在工件表面發生反應,反應的揮發性副產物被真空泵抽走。等離子體刻蝕工藝實際上便是一種反應性等離子工藝。
      
    帶RIE等離子刻蝕機處理模式:
      直接模式——基片可以直接放置在電極托架或是底座托架上,以獲得zui大的平面刻蝕效果。
      定向模式——需要非等向性刻蝕(anisotropic etching)的基片可以放置在特制的平面托架上。
      下游模式——基片可以放置在不帶電托架上,以便取得微小的等離子體效果。
      定制模式——當平面刻蝕配置不過理想時,特制的電極配置可以提供。
      
    濕法刻蝕相對于帶RIE等離子刻蝕機的缺點
      1. 硅片水平運行,機片高(等離子刻蝕去PSG槽式浸泡甩干,硅片受沖擊?。?;
      2. 下料吸筆易污染硅片(等離子刻蝕去PSG后甩干);
      3. 傳動滾抽易變形(PVDF,PP材質且水平放置易變形);
      4. 成本高(化學品刻蝕代替等離子刻蝕成本增加)。
      此外,有些等離子刻蝕機,如SCE等離子刻蝕機還具備“綠色”優勢:無氟氯化碳和污水、操作和環境安全、排除有毒和腐蝕性的液體。
      
    帶RIE等離子刻蝕機檢驗操作及判斷
      1. 確認萬用表工作正常,量程置于200mV。
      2.冷探針連接電壓表的正電極,熱探針與電壓表的負極相連。
      3.用冷、熱探針接觸硅片一個邊沿不相連的兩個點,電壓表顯示這兩點間的電壓為正值,說明導電類型為P 型,刻蝕合格。相同的方法檢測另外三個邊沿的導電類型是否為P型。
      4.如果經過檢驗,任何一個邊沿沒有刻蝕合格,則這一批硅片需要重新裝片,進行刻蝕。
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