• 微波等離子清洗機在封裝工藝中的應用及產品特點
    點擊次數:1741 發布時間:2016-06-15
    微波等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子清潔機,或者等離子表面處理儀,是一種全新的高科技技術,利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態,也叫做物質的第四態,并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括:離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素(亞穩態)、光子等。等離子清潔機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面,從而實現清潔、涂覆等目的。
    微波等離子清洗機在封裝工藝中的應用:
    1. 防止包封分層
    2. 提高焊線質量
    3. 增加鍵合強度
    4. 提高可靠性,尤其是多接口的封裝
    5. 提高產能
    6. 節約成本
    微波等離子清洗機產品特點
    微波等離子清洗機設備的優勢:
    1. 先進微波技術
    2. 無電極等離子發生器和高密度自由基使料盒內部清洗處理達到高度一致性
    3. 定制等離子反應器
    4. 氣體輸入和泵速的控制
    5. 離子密度高,一致性好
    6. 在線兼容
    7. 優化加工條件
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