• 晶圓清洗機主要結構特點及工藝流程
    點擊次數:3357 發布時間:2016-06-17
     一.產品結構
    晶圓清洗機主要結構特點:
    1、采用三套獨立的電腦控制機械臂自動化作業
    2、采用第三代技術,全面完善的防酸防腐措施,保護到機器每一個角落
    3、全自動補液技術
    4、*的硅片干燥前處理技術,保證硅片干燥不留任何水痕
    5、成熟的硅片干燥工藝,多種先進技術集于一身
    6、彩色大屏幕人機界面操作,方便參數設置多工藝方式轉換
    二.產品特點
    晶圓清洗機具有以下特點:
    1、械手或多機械手組合,實現工位工藝要求。
    2、PLC全程序控制與觸摸屏操作界面,操作便利。
    3、自動上下料臺,準確上卸工件。
    4、凈化烘干槽,*的烘干前處理技術,工作干燥無水漬。
    5、全封閉外殼與抽風系統,確保良好工作環境。
    6、具備拋動清洗功能,保證清洗均勻。
    7、全封閉清洗均勻。
    8、全封閉外殼與抽風系統,確保良好工作環境。
    三、晶圓清洗機工藝流程
        自動上料→去離子水+超聲波清洗+振動篩拋動→堿液+超聲波清洗+拋動→去離子水+超聲波清洗+拋動→堿液+超聲波清洗+拋動→堿液+超聲波清洗+拋動→去離子水+超聲波清洗+拋動+溢流→去離子水+超聲波清洗+拋動+溢流→自動下料
    四、晶圓清洗機應用范圍
    1、爐前清洗:擴散前清洗。
    2、光刻后清洗:除去光刻膠。
    3、氧化前自動清洗:氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。
    4、拋光后自動清洗:除去切、磨、拋的沾污。
    5、外延前清洗:除去埋層擴散后的SiO2及表面污物。
    6、合金前、表面鈍化前清洗:除去鋁布線后,表面雜質及光膠殘渣。
    7、離子注入后的清洗:除去光刻膠,SiO2層。
    8、擴散預淀積后清洗:除去預淀積時的BSG和PSG。
    9、CVD后清洗:除去CVD過程中的顆粒。
    10、附件及工具的清洗:除去表面所有的沾污物
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